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レーザーミーリングとはコンピューター制御されたレーザーをフェース表面に照射し、ルール制限内でできる限り深く、できる限り幅広くミーリングする製法です。従来のサンドブラストや機械を使用したフェースのミーリング、研磨などの従来の製法よりはるかに精密かつ正確なミーリングが可能になりました。

ミーリングされた溝が異物を取り込み、フェースとボールとの摩擦の影響を最小限に抑えます。
また、フェース表面の形状と、ミーリングの位置は一定なのでボールとフェースの摩擦が均一です。なので、どのようなライからでも、打点がばらついても安定したスピン性能を発揮します。